水松幼苗的水分和铜胁迫试验

• 作者: 吴永彬 庄雪影 张正礼 杨金雨露 祝文娟 蔡海华
• 来源期刊: 福建林业科技
• 学科: 农学
• 关键词: 水松 水分胁迫 铜胁迫 成活率 生长量
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 37-40,46
• 分类号: S791.29
• 字数: 3143字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-7351.2011.01.09

摘要

应用盆栽试验方法,比较研究了水松幼苗在不同水分和铜胁迫条件下的生长表现.结果表明:①在渍水(Wa)、隔天渍水(Wb)及3天浇水1次(Wc)和7天浇水1次(Wd)等4种水分胁迫条件下,Wc处理组幼苗生长表现最好;Wa和wb处理组次之,Wd处理组幼苗在第7 d就出现萎焉,至第10天时全部死亡.②在Cu2+50(Cu50)、100(Cu100)、200(Cu200)、500mg·L-1(Cu500)等4种铜胁迫条件下,水松裸根苗在第10天时全部死亡;水松土培苗也出现不同程度的死亡和生长受抑现象,随着铜胁迫时间的延长,其成活率和生长量与对照组(Cu0)的差异增大;至90 d时,Cu500处理组的苗木存活率只有22.2%,其幼苗高增长量仅为对照组的38.2%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	庄雪影	华南农业大学林学院	171	2115	24.0	36.0
2	吴永彬	华南农业大学林学院	42	264	8.0	15.0
3	蔡海华	华南农业大学林学院	2	12	2.0	2.0
4	祝文娟	华南农业大学林学院	5	17	2.0	4.0
5	杨金雨露	华南农业大学林学院	1	3	1.0	1.0
6	张正礼	华南农业大学林学院	1	3	1.0	1.0