高速串行RapidIO总线背板信号完整性仿真研究

• 作者: 吴培明 寇小明 李彦
• 来源期刊: 水下无人系统学报
• 关键词: 信号完整性 高速串行RapidIO总线 背板 HyperLynx
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 总体技术
• 页码范围: 167-171
• 分类号: TJ630.6
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1948.2011.03.002

摘要

信号完整性(SI)是高速电路设计面临的一个主要问题.对109Hz以上高速信号的信号完整性问题从原理上进行了详细分析,并针对损耗、串扰、反射等因素提出了改善信号完整性的方法.在高速串行RapidIO总线背板的设计中,探索出一套利用HyperLynx工具进行仿真分析和设计验证的方法,即利用前仿真工具LineSim对影响信号完整性的主要参数进行评估,形成设计指导数据;利用后仿真工具BoardSinn对布线后的高速背板进行验证,从理论上证明了高速串行RapidIO总线背板的设计是可行的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李彦		5	10	2.0	3.0
2	吴培明		1	3	1.0	1.0
3	寇小明		5	8	2.0	2.0