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摘要:
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面向三维集成电路版图设计的EDA插件研究?
三维集成电路
插件
SKILL
硅穿孔
版图设计
2011年中国机械工程学会年会在武汉举行
中国机械工程学会
武汉市
年会
科技工作者
专家论坛
制造产业
专题会议
计算机技术
基于九天EDA系统的集成电路版图设计
EDA软件
集成电路版图设计
布局
单元配置
布线
版图验证
2010年中国植物科学若干领域重要研究进展
中国
植物科学
研究进展
2010
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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(/年)
文献信息
篇名 创新引领转型——2010年中国集成电路设计年会EDA公司访谈
来源期刊 中国集成电路 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2011,(1) 所属期刊栏目 业界要闻
研究方向 页码范围 16-19
页数 分类号 TN402
字数 4128字 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
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2011(0)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国集成电路
月刊
1681-5289
11-5209/TN
大16开
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
1994
chi
出版文献量(篇)
4772
总下载数(次)
6
总被引数(次)
7210
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