叠层片式铁氧体电感器银端电极匹配研究

• 作者: 丁晓鸿 杨邦朝 王昕 许杨生 高永毅
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: MLCI 微观结构 成分分析 银端浆
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 42-45
• 分类号: TN604
• 字数: 2763字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.05.012

摘要

通过对比实验,运用扫描电子显微镜分析了银端电极烧银后的显微结构,并用能谱分析仪对三种烧银后的银端电极进行成分分析,找出与自主研发的叠层片式铁氧体电感器用软磁铁氧体粉料相匹配的银端浆.实验结果和工艺验证表明:Ⅲ号ML78银端浆具有直流电阻低(≤0.61Ω)、温升低(≤16.2℃)等特点,完全满足MLCI批量化生产的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝	电子科技大学微电子与固体学院	253	3422	31.0	49.0
2	丁晓鸿		13	108	6.0	10.0
3	高永毅		11	33	3.0	5.0
4	许杨生		4	13	2.0	3.0
5	王昕		1	7	1.0	1.0