煅烧温度对ATO/TiO2粉体表面晶化及电导率的影响

• 作者: 王贵青
• 来源期刊: 武汉工程大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 煅烧温度 ATO/TiO2复合导电粉 表面晶化
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 页码范围: 30-33
• 分类号: TQ13
• 字数: 2052字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2869.2011.09.008

摘要

用湿化学法在TiO2颗粒表面包覆ATO制得ATO/ TiO2复合导电粉；运用TG- DSC、XRD、XPS、SEM、和电导率测试等手段对ATO/TiO2导电粉进行了表征.结果表明:煅烧温度对SnO2的晶化程度、Sb的价态、ATO/TiO2导电粉的导电性产生影响.电导率—温度(lnσ-T)关系呈抛物线(100～900℃):上坡段(150～400℃),温度增加,无定形SnO2逐渐晶化,电导率增加,导电性上升,溶入SnO2的Sb3+→Sb5+转变,载流子浓度加大,包膜层多孔结构逐渐致密化；底部平台(400～600℃),SnO2晶化结束,Sb3+→Sb5+转变趋于完成,电子散射趋于最低,电导率最大,导电性达到最佳；下坡段(600～900℃),Sb3+→Sb5+转变发生逆转,TiO2基体颗粒长大,锐态型向金红石型转变,破坏包膜结构,电导率上升,导电性恶化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王贵青	云南警官学院刑侦学院	13	18	3.0	3.0