温度对改性硅溶胶涂层结构及耐蚀性能的影响

• 作者: 任瑞铭 崔学军 李国军 董洪亮
• 来源期刊: 中国腐蚀与防护学报
• 学科: 工学
• 关键词: 涂料 成膜物质 甲基三甲氧基硅烷 硅溶胶 耐蚀性
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 155-159
• 页数: 5页
• 分类号: TQ63|TG174.4
• 语种: 中文

摘要

通过甲基三甲氧基硅烷的水解-缩聚对工业硅溶胶改性,获得了透明的改性硅溶胶及涂层.用热重/差热法(TG-DTA)对硅溶胶改性前后涂层的热性能进行表征,结果表明改性硅溶胶涂层具有一定的耐高温性能.在512℃左右开始发生明显的失重,质量损失小于7%;傅里叶红外光谱(FTIR)分析表明改性硅溶胶涂层内部的大量羟基在200℃左右交联固化完全,在500℃左右发生Si-C键的燃烧分解;XRD分析表明改性硅溶胶涂层由非晶态物质构成,500℃左右的热处理涂层未晶化;光学显微镜观察及耐腐蚀性分析结果表明,改性硅溶胶涂层表面光滑致密,并具有一定的耐腐蚀性能,随热处理温度(≤500℃)的升高,涂层更致密,耐腐蚀性能增强.