无机微/纳米粒子表面包覆改性技术

• 作者: 吴孟强 庞翔 肖勇 袁颖 陈黎
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 微/纳米粒子 表面改性 综述 偶联剂
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 66-70
• 分类号: TB383
• 字数: 5653字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.09.018

摘要

综述了无机微/纳米粒子表面包覆的形成机理,从有机和无机包覆两个方面阐述了无机微/纳米粒子表面改性技术的研究进展,对偶联剂改性、表面接枝聚合法、机械混合法、球磨法、溶胶-凝胶法等常用的包覆方法一一进行了介绍和举例,并提出了超细无机粒子的包覆改性中存在的几个亟待解决的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴孟强	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	56	505	13.0	21.0
2	袁颖	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	38	248	9.0	14.0
3	庞翔	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	7	57	4.0	7.0
4	肖勇	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	16	113	7.0	10.0
5	陈黎	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	6	53	4.0	6.0