无铅再流焊装置新的使用方法

• 作者: 梁鸿卿
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅再流焊 装置 无铅焊料 电子领域 限制使用 评价方法 制造技术 稳定可靠
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 53-56
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

1、引言 在电子领域，限制使用无铅焊料己成为一种义务，任何Sn—Pb焊料均由无铅焊料所代替。然而，在替代过程中，确立对替代焊料与器件的评价方法，整合支撑制造过程稳定可靠的制造技术，要付出相当大的努力，这其中涉及到很多问题，如工艺条件的改变方法、怎样选定装置与焊料、如何进行组装等。这里，将根据先进的研究成果和各种SMT研究交流所获得的有关无铅焊接的内容作一介绍。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁鸿卿	中国电子科技集团公司第二研究所	12	5	2.0	2.0