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摘要:
有别于传统的微流控芯片压塑成型方法,本文提出注塑成型加工塑料微流控芯片的新工艺.采用UV-LIGA技术制作成型微通道的型芯,设计制造了微流控芯片注塑模具.充模试验表明,如何使微通道复制完全是微流控芯片注塑成型的主要技术难点.模拟与理论分析表明,熔体在微通道处出现滞流现象是复制不完全的主要原因;搭建了可视化装置对此加以试验验证.利用正交试验方法进行充模试验,研究各工艺参数对微通道复制度的影响.试验表明模具温度对提高微通道复制度起决定性作用;注射速度和熔体温度是次要因素,而注射压力相对其他因素影响力较差,但必须保持在一个较高的水平.依此形成塑料微流控芯片的注塑成型工艺,对于宽80μm、深50 μm截面的微通道而言,可使微通道复制度由70%提高到90%,满足使用要求.
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文献信息
篇名 塑料微流控芯片的注塑成型
来源期刊 纳米技术与精密工程 学科 工学
关键词 微通道 微流控芯片 注塑成型 计算机模拟 复制度
年,卷(期) 2011,(4) 所属期刊栏目 微机电系统
研究方向 页码范围 329-334
页数 分类号 TQ320
字数 2783字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-6030.2011.04.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 宋满仓 大连理工大学模塑制品教育部工程研究中心 116 803 16.0 22.0
2 杜立群 大连理工大学微纳米技术及系统辽宁省重点实验室 61 480 13.0 19.0
3 刘冲 大连理工大学微纳米技术及系统辽宁省重点实验室 156 1345 17.0 30.0
4 王敏杰 大连理工大学模塑制品教育部工程研究中心 204 2163 24.0 33.0
5 刘莹 大连理工大学模塑制品教育部工程研究中心 36 245 9.0 14.0
6 祝铁丽 大连理工大学模塑制品教育部工程研究中心 25 232 8.0 15.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
微通道
微流控芯片
注塑成型
计算机模拟
复制度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
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期刊影响力
纳米技术与精密工程(英文)
季刊
1672-6030
12-1458/03
天津市南开区卫津路92号
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