水基免清洗型助焊剂研究进展

• 作者: 余坚 刘文锋 吴青青 张虎 李宇 郝志峰
• 来源期刊: 焊接技术
• 学科: 工学
• 关键词: 水基 免清洗 助焊剂 钎焊性能
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 专题综述
• 页码范围: 3-8
• 分类号: TG425
• 字数: 6285字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-025X.2011.01.001

摘要

随着绿色化学的发展,无铅钎料专用的水基免清洗助焊剂,在未来电子工业中具有重要的应用价值.本文比较各类型助焊剂,阐述了水基免清洗助焊剂的特点,综述了国内外科研工作者改善水基免清洗助焊剂性能的研究状况,并展望该领域未来的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝志峰	广东工业大学轻工化工学院	166	940	14.0	20.0
2	余坚	广东工业大学轻工化工学院	49	262	9.0	13.0
3	李宇	广东工业大学轻工化工学院	4	36	4.0	4.0
4	张虎	广东工业大学轻工化工学院	2	16	2.0	2.0
5	吴青青	广东工业大学轻工化工学院	5	44	4.0	5.0
6	刘文锋	广东工业大学轻工化工学院	13	114	6.0	10.0