一种LQFP64引线框架封装的优化设计

• 作者: 孙海燕 孙玲
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路封装 LQFP 电磁建模 寄生效应
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2071字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.09.001

摘要

工艺简单、成本低廉是引线框架封装的优点，但引线框架的固定结构限制了其应用带宽。文中利用HFSS软件完成了一种标准的LQFP64引线框架的优化建模和S参数仿真。结果表明，该LQFP64优化模型以较低的封装成本提高了射频／微波集成电路的封装带宽，其回波损耗S31在4．7GHz为-1dB、插入损耗S11在4．9GHz为-15dB、串扰S21在2．7GHz为-15dB，较标准模型分别提高了34％、58％和69％。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙玲	南通大学专用集成电路设计重点实验室	68	237	8.0	11.0
2	孙海燕	南通大学专用集成电路设计重点实验室	25	71	5.0	8.0