超薄硅片贴膜抛光技术研究

• 作者: 刘玉岭 杨红星 王云彪 陈亚楠
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 超薄抛光片 粘蜡抛光 贴膜
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 48-50
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2542字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.01.013

摘要

伴随着集成电路芯片的不断轻薄化,各种高质量的超薄抛光片衬底需求日益增加.介绍了一种简捷、方便的手动贴膜方法,并将其应用在200μm厚7.6 cm硅单晶免清洗单面抛光片加工过程中,通过与粘蜡抛光相比较,发现贴膜抛光实用性更强、成品率更高且成本更低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈亚楠	中国电子科技集团公司第四十六研究所	14	30	3.0	4.0
2	刘玉岭	中国电子科技集团公司第四十六研究所	9	51	3.0	7.0
3	王云彪	中国电子科技集团公司第四十六研究所	18	49	4.0	5.0
4	杨红星	中国电子科技集团公司第四十六研究所	1	3	1.0	1.0