烧结助剂含量对多孔氮化硅结构及性能的影响

• 作者: 孙加林 尉磊 汪长安 董薇 黄勇
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 航空航天
• 关键词: 氮化硅 多孔陶瓷 烧结助剂 弯曲强度 气孔率
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 测试分析
• 页码范围: 109-112
• 分类号: V2
• 字数: 2531字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2011.01.026

摘要

以氮化硅为原料,以叔丁醇为溶剂,采用凝胶注模成型工艺和无压烧结工艺(17500C、保温1.5h、流动氮气气氛),制备出具有高强度和高气孔率的多孔氮化硅.在浆料中初始固相含量固定为15%体积分数的基础上,研究了烧结助剂含量对多孔氮化硅的气孔率、孔径尺寸分布、物相组成及显微结构的影响,分析了弯曲强度与结构之间的关系.结果表明,通过改变烧结助剂含量,所制备的多孔氮化硅的气孔率为52%-65%;气孔尺寸呈单峰分布,均匀性好,平均孔径为0.82-1.05μm;弯曲强度为64.4-193.5 MPa,且随烧结助剂含量增加呈先增大后减少,在烧结助剂含量为7.5%质量分数时达到最大值(193.5±10.1)MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄勇	清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	173	2711	27.0	42.0
2	孙加林	北京科技大学材料科学与工程学院无机非金属材料系	280	1914	19.0	23.0
3	尉磊	北京科技大学材料科学与工程学院无机非金属材料系	1	9	1.0	1.0
7	汪长安	清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	102	944	16.0	24.0
8	董薇		1	9	1.0	1.0