阴极电弧制备TiAlN薄膜工艺参数的正交分析研究

• 作者: 孙丽丽 成浩 柯培玲 汪爱英 陈锋光
• 来源期刊: 中国表面工程
• 学科: 工学
• 关键词: 正交分析 TiAlN 阴极电弧离子镀 沉积速率 表面粗糙度
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 表面工程研究
• 页码范围: 41-45
• 分类号: TG174.444
• 字数: 3436字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-9289.2011.02.007

摘要

为深入理解不同工艺参数对阴极电弧制备TiAlN薄膜性质的影响重要性,文中设计了L9(34)正交试验表,研究了基体负偏压、N2流量、阴极弧流对TiAlN沉积速率、表面粗糙度的影响,给出了工艺参数优化组合.结果表明:负偏压对TiAlN薄膜的沉积速率影响最大,其次是N2流量、弧流;对表面粗糙度的影响次序则为N2流量、弧流、负偏压.薄膜沉积速率随N2流量的升高而增大,随负偏压增加先增加后降低,随弧流的增大变化不明显.薄膜表面粗糙度随N2流量的升高逐渐减小,随负偏压的增加而增加,随弧流的增大而增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙丽丽	中国科学院宁波材料技术与工程研究所表面工程事业部	15	61	5.0	7.0
2	汪爱英	中国科学院宁波材料技术与工程研究所表面工程事业部	33	206	9.0	13.0
3	柯培玲	中国科学院宁波材料技术与工程研究所表面工程事业部	22	149	7.0	11.0
4	陈锋光	中国科学院宁波材料技术与工程研究所表面工程事业部	2	19	2.0	2.0
5	成浩	中国科学院宁波材料技术与工程研究所表面工程事业部	3	14	2.0	3.0