基于自动化组装的PCB可制造性设计分析

• 作者: 李九峰
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 可制造性 电路板 表面组装 焊盘
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装SMT PCB
• 页码范围: 95-101
• 分类号: TN60
• 字数: 6327字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.02.008

摘要

印制电路板的可制造性设计主要解决电路板设计和工艺制造之间的接口问题,可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本和提高产品质量等优点,是取得成功的有效途径.从PCB的加工、电路板和元器件的选用、PCB布局、元器件间距及设备要求等方面分析,提出诸多可制造性设计要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李九峰		3	16	3.0	3.0