碲化铋表面化学镀镍工艺

• 作者: 刘赟 卢培浩 宋延华 张林森 董会超
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 碲化铋 半导体 化学镀镍 金属化 结合力
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 化学镀
• 页码范围: 26-28
• 分类号: TQ153.12
• 字数: 3089字
• 语种: 中文

摘要

采用化学镀镍的方法在半导体Bi2Te3表面实现金属化.镀液配方为:NiSO4·6H2O 25 ～ 30 g/L,NaH2PO2·H2O 20 ～ 30 g/L,CH3COONa 5 g/L,C6H5Na3O7·2H2O 5 g/L.讨论了工艺参数对镀层性能的影响,通过骤冷试验检测镍镀层与半导体之间的结合力,运用扫描电镜结合X射线能谱仪(SEM-EDXA)及X射线衍射仪(XRD)对镀层的形貌、组成和结构进行了分析.结果表明,在80 ～ 85℃下反应10 min,所得到的镍镀层均匀致密,与半导体结合良好,其中Ni和P元素的质量分数分别为90.94％和9.06％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张林森	郑州轻工业学院材料与化学工程学院河南省表界面重点实验室	54	166	7.0	10.0
2	宋延华	郑州轻工业学院材料与化学工程学院河南省表界面重点实验室	51	175	7.0	9.0
3	董会超	郑州轻工业学院材料与化学工程学院河南省表界面重点实验室	46	254	9.0	14.0
4	刘赟	郑州轻工业学院材料与化学工程学院河南省表界面重点实验室	2	4	1.0	2.0
5	卢培浩		1	1	1.0	1.0