硅基体表面无钯活化化学镀镍工艺

• 作者: 丁严广 王艺涵 邢振宁 马洪芳 马芳
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 硅 化学镀镍 活化 金纳米粒子
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 工艺探讨
• 页码范围: 48-50
• 分类号: TQ153.3
• 语种: 中文

摘要

硅材化学镀镍的活化是为了获取金属原子沉积中心，但现有的活化工艺存在种种不足。金纳米粒子具有小尺寸效应、表面与界面效应，呈现出良好的催化活性。采用金纳米粒子对硅基体进行活化后化学镀镍，并采用浸泡腐蚀试验，SEM及EDS测试将其与传统的钯活化法对比，研究了活化后的沉积速度及镀层形貌、结构、耐腐蚀性能，结果表明：金纳米粒子活化法可提高沉积速度，所制备的镀层具有优良的耐蚀性，且更加致密均匀。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马芳	山东建筑大学材料学院	8	31	4.0	5.0
2	王艺涵	山东建筑大学材料学院	4	21	3.0	4.0
3	丁严广	山东建筑大学材料学院	4	26	3.0	4.0
4	邢振宁	山东建筑大学材料学院	1	4	1.0	1.0