复合软磁材料密度与电绝缘特性的研究

• 作者: 孙晓林 张玲 李波 王小风 秦宏伟 胡季帆 赵占刚
• 来源期刊: 金属功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 软磁复合材料 磷酸化处理 热处理 密度 电绝缘
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 6-9
• 分类号: TF132.271
• 字数: 2207字
• 语种: 中文

摘要

本文主要探讨了磷酸化处理、退火温度、成型压力对铁粉基复合软磁(SMC)材料电阻率、密度的影响.发现提高磷酸化过程中磷酸与铁粉的质量比可有效提高材料电阻率,但同时也降低了材料密度.提高退火温度,可以提高材料的密度,但是也会降低磷酸化材料的绝缘性.对于使用磷酸化粉末的复合软磁材料,退火温度不宜超过600℃.成型压力的增加有利于提高材料的密度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦宏伟	山东大学物理学院	45	251	9.0	14.0
2	李波		31	296	10.0	16.0
3	胡季帆	山东大学物理学院	56	474	12.0	20.0
4	张玲	济南大学资源与环境学院	5	18	2.0	4.0
5	赵占刚		2	12	2.0	2.0
7	王小风	山东大学物理学院	2	12	2.0	2.0
10	孙晓林	山东大学物理学院	1	10	1.0	1.0