温度对碳化硅粉体表面镀镍的影响

• 作者: 姚怀 王永志 许波
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 碳化硅 温度
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 71-73
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 2548字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2011.06.021

摘要

为改善碳化硅陶瓷粉体与金属的润湿性,在碱性条件下,以水合肼为还原剂,采用化学镀方法在 碳化硅粉体表面沉积镍层,结合镀层的表面形貌、组织结构和实验现象,研究了镀液温度对镀镍的影响,此外还研究了水合肼用量对镀速的影响.结果表明:反应温度为70,75,80℃时,所得包覆粉体的表面镀层由颗粒状、胞状的Ni组成,基体完全被镀层覆盖,碳化硅表面镀层颗粒为类球状；75,80℃下制备的包覆粉体,镀镍层均匀且较厚.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚怀	河南科技大学材料科学与工程学院	40	173	8.0	10.0
2	许波	河南科技大学材料科学与工程学院	8	50	4.0	7.0
3	王永志	河南科技大学材料科学与工程学院	3	12	2.0	3.0