无铅转化给波峰焊工艺所带来的问题研究

• 作者: 杨洁 王玉鹏
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 波峰焊 缺陷
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2568字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.05.001

摘要

无铅焊料的应用使得波峰焊设备问题更加突出,其中主要的问题是设备的腐蚀及材料的寿命.无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅波峰焊设备在结构和材料选用上有很大不同.无铅钎料的成分配比不同于有铅钎料,因此在无铅钎焊时,其工艺流程、工艺参数也有所改变.从焊接温度、波峰高度、浸锡时间、冷却系统、传输系统等方面分析了无铅波峰焊的工艺要求,分析了无铅波峰焊对焊接设备的材料及结构、喷雾系统、预热系统、抽风系统等方面的要求,给出无铅波峰焊机的改造方法,并对常见的无铅波峰焊焊接缺陷进行分析,寻求最佳的解决对策.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王玉鹏		9	53	3.0	7.0
2	杨洁		16	37	4.0	5.0