2011国际包装产业链高层研讨会圆满落幕

• 来源期刊: 今日印刷
• 学科: 工学
• 关键词: 包装行业 产业链 国际 国内外 上海
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 厂商风采
• 页码范围: 94-94
• 分类号: TS218
• 字数: 1228字
• 语种: 中文

摘要

11月13日,国际包装产业链高层研讨会在上海卓美亚喜玛拉雅酒店隆重举办。国内外包装行业各领域的精英人才,齐聚上海,一同探讨并分析了国内外包装行业的现状及未来走势。