基于ANSYS的芯片冷却器传热分析

• 作者: 钱中
• 来源期刊: 低温与超导
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片冷却器 传热分析 温度场 热应力
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 制冷技术
• 页码范围: 44-46
• 分类号: TK124
• 字数: 1582字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-7100.2011.10.010

摘要

针对微槽式芯片冷却器,建立三维仿真模型,分析其稳态工况下的传热情况,获得其温度和热应力分布.分析了五种不同结构形式芯片冷却器工作性能的影响,比较了纯铜和氮化硅复合物两种材质对散热性能的影响.结果表明,铜质冷却器散热性能较好,但内部热应力却高于复合材质冷却器.通过将原冷却通道分割成两个相同的小通道,可提高冷却性能,且应将小通道同向布置,这样不仅能降冷却器温度而且能降低应力.文中的工作对于今后的研发具有参考价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钱中	上海理工大学能源与动力工程学院	4	40	3.0	4.0