超薄硅片的剥膜研究

• 作者: 张敏杰 张文斌 袁立伟
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 剥膜棒 剥膜台
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: IC制造工艺与设备
• 页码范围: 8-10
• 分类号: TN305
• 字数: 499字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2011.11.003

摘要

介绍了超薄化芯片，分析了贴膜工艺前移的必要性。阐述了剥膜原理．分析了剥膜台与剥膜棒位置的变化关系，提出了剥膜台与剥膜棒相平行的调整方法，并且检测了剥膜完成情况。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张文斌		6	6	2.0	2.0