SiO2@Ag核壳粒子表面形貌及壳层厚度影响因素的研究

• 作者: 李薇馨 赵素玲
• 来源期刊: 中国粉体技术
• 关键词: 棱-壳粒子 表面形貌 包覆
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 颗粒制备
• 页码范围: 14-19
• 分类号: TB383
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-5548.2011.06.005

摘要

用溶胶-凝胶法制备单分散的亚微米二氧化硅,经表面巯基化改性后,采用自组装化学镀法在其表面包Ag,得到SiO2@Ag核壳复合粒子,研究还原剂的种类、浓度和反应温度对核壳结构SiO2@Ag亚微米颗粒形貌及表面Ag壳层厚度的影响规律.结果表明:还原剂的种类对SiO2@Ag核壳复合粒子表面形貌影响较大,还原性太弱很难在二氧化硅表面形成致密均匀的银层,还原性太强则容易形成散银；还原剂浓度增加使二氧化硅表面银颗粒的粒径增大,银壳层厚度增大,但是当还原剂浓度到达一定的值后,浓度对银粒径大小和银壳厚度的影响变弱；反应温度对SiO2@Ag核壳复合粒子表面形貌也有较大影响,0～30℃时,银粒子随温度升高尺寸变大,银壳厚度也相应增大,若温度继续增加到50℃后则开始出现散银,包覆效果变差.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵素玲	武汉理工大学材料研究与测试中心	24	156	7.0	11.0
2	李薇馨	武汉理工大学材料研究与测试中心	1	5	1.0	1.0