虚拟装配情境的商空间粒度模型及感知方法

• 作者: 侯文君 李铁萌 杨福兴
• 来源期刊: 北京邮电大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 商空间 虚拟装配 情境感知 装配情境 粒度计算
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 116-120
• 分类号: TN929.53
• 字数: 2647字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-5321.2011.06.027

摘要

提出了一种基于商空间粒度计算的虚拟装配情境感知方法.在装配情境概念的基础上,提出了装配体情境和动态任务情境的粒度模型.基于商空间和相似度理论,给出静态装配体情境和动态任务情境粒度的感知方法,并结合轴系零件装配实例和胶印机部件实例给出了具体的工程应用.该方法具有主动服务和局部认知的特点,能在一定程度上减少用户的认知负担,提高操作效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨福兴	北京邮电大学自动化学院	36	400	11.0	19.0
2	侯文君	北京邮电大学自动化学院	29	169	7.0	11.0
4	李铁萌	北京邮电大学自动化学院	9	65	4.0	8.0