基于LTCC的微通道散热设计

• 作者: 刘志辉 岳帅旗 张刚 徐洋
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 微通道 散热 ANSYS
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 45-47
• 分类号: TM28
• 字数: 2039字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.12.013

摘要

设计了基于LT℃C(低温共烧陶瓷)的微通道散热模型,运用ANSYS软件对其进行了热—流耦合仿真分析,并制作了试验样件.测试结果显示,在环境温度25℃、冷却水入口水温25℃、入口流量27 mL/min、热源功率30 W的工况下,系统平衡时的最高温度为79.3℃,与仿真结果的85.7℃较为吻合,等效散热通量达到120 W/cm2.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘志辉	中国电子科技集团公司第二十九研究所	7	42	4.0	6.0
2	张刚	中国电子科技集团公司第二十九研究所	6	19	3.0	4.0
3	徐洋	中国电子科技集团公司第二十九研究所	8	39	4.0	6.0
4	岳帅旗	中国电子科技集团公司第二十九研究所	5	23	3.0	4.0