低成本高性能Sn-Ag-Cu无铅钎料的研究

• 作者: 吴佳佳 徐金华 陈胜 马鑫
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 低银 溶铜 焊接性 力学性能
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 钎接专题
• 页码范围: 49-53
• 分类号: TG454
• 字数: 3915字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2011.03.012

摘要

系统研究了Sn-Ag-Cu无铅钎料合金在Ag含量为0.1%～1.0%范围内的熔程、焊接性、力学性能及溶铜性能;研究了添加微量元素P和Ni对合金的焊接性和溶铜量的影响.结果表明,低银合金的熔程在217～227℃之间,随Ag含量的增加熔程缩小;sn-0.5Ag-0.7Cu合金具有最佳的综合性价比;向这种成分的合金中添加0.01%的P和0.02%的Ni时,合金具有较好的焊接性,溶铜率大幅降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马鑫		10	62	6.0	7.0
2	陈胜		4	31	3.0	4.0
3	徐金华		5	32	3.0	5.0
4	吴佳佳		3	25	3.0	3.0