Cu含量及纯度对Mo-Cu合金热物理性能的影响

• 作者: 周贤良 董应虎 邹晋 邹爱华
• 来源期刊: 江西科学
• 关键词: Mo—Cu合金 热导率 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 工程与材料科学
• 页码范围: 740-744
• 分类号: TB331
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3679.2011.06.016

摘要

研究了不同Cu含量及纯度对Mo-Cu合金热物理性能的影响规律。结果表明：随着Cu含量的增加，合金的热导率呈较为明显的增加趋势，且实测值均比理论值偏低，Cu含量不同偏差的比值也不同，这主要是由Cu含量的不同影响合金的烧结过程从而影响烧结体的致密度，Cu相纯度是Mo-Cu合金热导率的高敏感因素，当Cu纯度仅在99．8％-97％之间变动时，其热导率显著下降；随Cu含量的增加，合金的热膨胀系数也相应的增加，而Cu纯度对其热膨胀性能影响较小，随Cu纯度的下降只呈略微的上升波动趋势，但其值均在10×10-6／K以下，可达到热沉基片所封接的热匹配系数要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周贤良	南昌航空大学材料学院	111	792	14.0	22.0
2	董应虎	南昌航空大学材料学院	26	112	7.0	8.0
3	邹晋	江西省科学院江西省铜钨新材料重点实验室	26	81	5.0	7.0