2011电子封装技术与高密度封装国际会议在上海胜利召开

• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装技术 高密度封装 上海大学 国际会议 中国电子学会 电子制造 中科院院士 商务酒店
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 信息报道
• 页码范围: 47-47
• 分类号: TN605
• 语种: 中文

摘要

由中国电子学会电子制造与封装技术分会与上海大学共同组织的第12届电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2011）干2011年8月9日上午8：30分在上海龙东商务酒店胜利召开。会议开幕式由上海大学副校长吴松教授主持，电子制造与封装技术分会主任委员毕克允教授宣布会议开幕并致辞，中国电子学会副秘书长壬玉生先生、中科院院士邹世昌教授到会讲话，上海大学副校长汪敏教授到会致辞。