SAM扫描器件芯/焊结合空洞的失效分析

• 作者: 刘晶 徐立 李文石 邹俊峰
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 扫描声学显微镜 分层 空洞 反射率 失效分析 芯/焊结合
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 165-168
• 分类号: TN306
• 字数: 2739字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2011.02.018

摘要

超声无损检测是70种无损探伤技术的最热点.扫描声学显微镜(SAM)的原理是声阻抗成像,要求缺陷尺度大于超声波的波长.结合SAM 技术中的A-扫描波形分析和C-扫描特征成像,针对由封装引入的分层和空洞缺陷进行失效分析.研究发现:分层定位的关键是A-扫描波形分析中对各界面处反射波的时间位置的判断;基于分层定位的芯/焊结合空洞缺陷的判别,关键是C-扫描图像中灰阶色带的区分(反射率差值).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘晶	苏州大学电子信息学院	25	83	6.0	7.0
3	李文石	苏州大学电子信息学院	63	284	10.0	13.0
6	邹俊峰	英飞凌科技(无锡)有限公司质量管理部	1	4	1.0	1.0
7	徐立	英飞凌科技(无锡)有限公司质量管理部	1	4	1.0	1.0