采用低熔点液态金属工质散热的热沉传热数值模拟

• 作者: 宋思洪 廖强 沈卫东
• 来源期刊: 机械工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 液态金属 芯片冷却 传热性能 数值模拟
• 年，卷（期）: 2011,（14）
• 所属期刊栏目: 可再生能源与工程热物理
• 页码范围: 146-150
• 分类号: TK124
• 字数: 2308字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3901/JME.2011.14.146

摘要

为研究低熔点液态金属散热工质的强化散热机理,针对芯片散热,对热沉内低熔点液态金属镓以及水分别作为散热工质时的层流传热性能分别进行数值模拟,比较分析热沉流道长度、直径、Re数及工质导热系数对热沉散热性能的影响.结果表明,以镓为工质时,芯片温度受流道长度变化的影响较小,随流道直径、Re数的增加而降低:仅在流道长度小于临界长度的较短范围内具有比水更好的冷却效果,且临界长度随Re数的增加而增大；工质导热系数越大,芯片温度降低的程度越来越小.研究结果为合理设计液态金属散热系统提供理论基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	廖强	重庆大学工程热物理研究所	218	1645	19.0	31.0
2	沈卫东	重庆通信学院军事电力工程系	52	178	7.0	10.0
3	宋思洪	重庆大学工程热物理研究所	11	48	5.0	6.0