FBG椭圆边孔封装的静水压力增敏技术研究

• 作者: 孙崇峰 徐晓光 李智慧 焦素敏 王学梅 王彩红 王胜轩 金广锋
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 光纤光栅 封装技术 静水压力测量 压力温度交叉敏感
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 光电技术应用
• 页码范围: 568-572
• 分类号: TN212
• 语种: 中文

摘要

针对光纤光栅（FBG）的静水压力增敏及压力温度交叉敏感问题,提出光纤光栅的椭圆型边孔封装结构。采用有限元方法分析了封装结构中光纤光栅的力学效应,在此基础上得到优化的椭圆封装结构,并通过实验检验了理论分析结果。研究结果表明：优化的椭圆边孔封装结构中光纤光栅的静水压力灵敏度比裸光纤光栅高了4 198倍,而温度灵敏度仅增加了3.4倍,与裸光纤光栅相比,压力温度交叉敏感降低了1 760倍。该研究结果对光纤光栅压力传感器的实用化研究有参考价值。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王彩红	河南工业大学信息科学与工程学院	25	66	3.0	7.0
2	李智慧	河南工业大学信息科学与工程学院	25	48	5.0	5.0
3	焦素敏	河南工业大学信息科学与工程学院	16	63	5.0	7.0
4	金广锋	河南工业大学信息科学与工程学院	24	47	3.0	5.0
5	王学梅	河南工业大学信息科学与工程学院	25	72	4.0	7.0
6	王胜轩	河南工业大学信息科学与工程学院	6	8	2.0	2.0
7	孙崇峰	河南工业大学信息科学与工程学院	5	2	1.0	1.0
8	徐晓光	河南工业大学信息科学与工程学院	1	2	1.0	1.0