2011年第二季度硅晶圆出货量增加

• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 硅晶圆 半导体设备 制造商 硅产品
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 信息报道
• 页码范围: 48-48
• 分类号: TN43
• 字数: 893字
• 语种: 中文

摘要

据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的硅产品制造商组织（SMG）2011年8月2日发布的硅晶圆行业季度报告,2011年第二季度的全球硅晶圆面积出货量较第一季度增长了5%。