无铅焊接中的工艺问题

• 作者: 孙春鹏
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 地球科学
• 关键词: 工艺问题 无铅焊接 电子电气废弃物 环境管理 欧洲共同体 产品生产 WEEE 电子产业
• 年，卷（期）: dzdlytz_2011,（5）
• 页码范围: 37-41
• 页数: 5页
• 分类号: X760.5

摘要

电子产品生产中的无铅化进程．已经在迅猛的向前推进。这是源于EU（欧洲共同体）和WEEE（电子电气废弃物）的管理规定和日本把重点放到以市场的环境管理的倡导下激发起来的热潮，正在猛烈的冲击着电子产业界。欧盟采纳了两个建议和法规。即：

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙春鹏		1	0	0.0	0.0