高低频复合基板研究

• 作者: 季兴桥 林玉敏 王栋
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高低频复合 多层板 液晶聚合物
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装SMT PCB
• 页码范围: 80-84
• 分类号: TN60
• 字数: 5434字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.02.005

摘要

高低频复合基板技术是在同一块基板上同时实现低频信号和高频信号的传输.主要介绍了高低频复合基板制造面临的挑战以及高低频复合基板的主要特性.较为详细地介绍了高低频复合基板主要的三种实现方式,即FR4印制电路板与微波印制电路的复合结构、低温共烧陶瓷技术以及液晶聚合物基板.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王栋		14	25	3.0	4.0
2	林玉敏		7	26	3.0	5.0
3	季兴桥		5	13	2.0	3.0