铜加工及引线框架材料的研究开发现状

• 作者: 师阿维 柳瑞清
• 来源期刊: 铜业工程
• 关键词: 铜加工 铜合金 引线框架材料 集成电路 发展
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 冶炼与加工工程
• 页码范围: 42-44,61
• 分类号: TG146.1+1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-3842.2011.02.013

摘要

本文概述了我国及国际铜加工业的发展现状、铜合金引线框架材料的研究开发现状及稀土在铜合金中的应用,介绍了引线框架是集成电路(IC)中的重要部件.同时,提出了今后铜加工及引线框架材料的研究方向及发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	师阿维		3	25	3.0	3.0
2	柳瑞清		2	13	2.0	2.0