La-Cu系材料电磁屏蔽性能研究

• 作者: 丁铁柱 尚涛 张磊 潮洛蒙 王晓波 闫祯
• 来源期刊: 稀土
• 学科: 工学
• 关键词: La-Cu系 电磁屏蔽 交流阻抗
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 页码范围: 64-67
• 分类号: TB484.3
• 字数: 2886字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0277.2011.03.013

摘要

用铜粉作为导电填料,掺杂La,制备了La-Cu系电磁屏蔽涂料.通过XRD分析了样品的物相结构,采用交流阻抗测试了样品的阻抗特性,分析了不同掺杂量对涂层的导电性能、电磁屏蔽效能的影响.研究结果表明,La的含量为16.7%时,涂层的导电性较好,具有比较好的电磁屏蔽效能,在频率30MHZ～1.5GHz范围内,屏蔽效能达89dB.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尚涛	内蒙古大学物理科学与技术学院	11	42	5.0	5.0
2	张磊	内蒙古大学物理科学与技术学院	10	34	5.0	5.0
3	王晓波	内蒙古大学物理科学与技术学院	6	26	4.0	4.0
4	丁铁柱	内蒙古大学物理科学与技术学院	27	110	6.0	8.0
5	潮洛蒙	内蒙古大学物理科学与技术学院	9	26	3.0	4.0
6	闫祯	内蒙古大学物理科学与技术学院	6	26	4.0	4.0