磁控溅射C靶电流对Cr/C和Cr/C/N复合镀层组织和性能的影响

• 作者: 李洪涛 李言 蒋百灵 贾贵西
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 磁控溅射 C靶电流 Cr/C镀层 Cr/C/N镀层 性能
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 表面工程
• 页码范围: 55-59
• 分类号: TG115|TB34
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2011.03.013

摘要

利用控溅射技术,通过改变溅射C靶电流工艺参数,在45#钢上制备出Cr/C和Cr/C/N复合镀层.用能谱仪(EDS),X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)检测镀层的微观组织;用HX-1000型维氏显微硬度计、球-盘摩擦磨损试验机(POD)、光学显微镜(OM)测试镀层的力学性能.结果表明:随C靶电流增加,镀层微观结构都变得更加均匀和致密,硬度在变大,韧性在提高,耐磨性明显提高;所获C电流为1.2A的镀层有优异的摩擦磨损性能;Cr/C/N镀层综合力学性能优于Cr/C镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋百灵	西安理工大学材料科学与工程学院	241	5240	40.0	64.0
2	李言	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	361	3453	31.0	39.0
3	李洪涛	西安理工大学材料科学与工程学院	23	146	8.0	10.0
4	贾贵西	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	4	12	2.0	3.0