多产品半柔性并联生产线预防性维修调度模型研究

• 作者: 吴志明 李波 王强
• 来源期刊: 电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 封装测试工厂 多产品 并联生产线 预防性维修 调度 半柔性
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 机械电子工程
• 页码范围: 791-795
• 分类号: TP305
• 字数: 4504字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-0548.2011.05.030

摘要

针对半导体芯片封装测试工厂多产品和半柔性并联生产线的预防性维修调度问题,提出了以生产时间最大化为目标函数,以多产品情况下生产线柔性限度、各产品所需的生产时间要求、预防性维修宽放区间、维修班组数量为约束的多产品半柔性并联生产线预防性维修调度的模型.将该模型应用于某芯片封装测试工厂的多产品半柔性并联生产线的预防性维修调度,在ling09.0软件中建模并进行模型求解.调度结果已成功运用于实际生产,验证了该模型的可行性和准确性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴志明	电子科技大学空天科学技术研究院	78	544	13.0	17.0
2	李波	电子科技大学空天科学技术研究院	69	486	12.0	17.0
3	王强	电子科技大学空天科学技术研究院	21	62	4.0	6.0