Fe-Cu合金基体损伤的分子动力学模拟研究

• 作者: 杨文 杨鹏 贺新福
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Fe-Cu合金 辐照损伤 分子动力学 缺陷团簇
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 页码范围: 954-957
• 页数: 4页
• 分类号: TL341|TG142.4
• 语种: 中文
• DOI: 10 3724/SP.J.1037.2011.00207

摘要

采用分子动力学模拟了压力容器模型材料Fe-0.05Cu和Fe-0.3Cu合金的级联碰撞过程,研究了辐照导致的缺陷构型及其特征能量、Cu的空位迁移机理、Cu含量对初始损伤的影响、辐照温度对间隙原子团簇和空位团簇的影响等.结果表明,Cu对级联碰撞产生的缺陷数量、湮灭和复合没有明显影响,但可降低空位迁移能.辐照温度对团簇有明显影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺新福		27	43	3.0	6.0
2	杨文		53	69	4.0	6.0
3	杨鹏		3	3	1.0	1.0