滤波器封装盒体气体泄漏失效分析

• 作者: 包生祥 叶建海 庄立波 张德政 马丽丽
• 来源期刊: 理化检验-物理分册
• 学科: 工学
• 关键词: 滤波器 铝硅合金 气密性 封装盒体 失效分析
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 质量控制与失效分析
• 页码范围: 192-195
• 页数: 4页
• 分类号: TP204
• 语种: 中文

摘要

针对滤波器封装盒体气密性检查不合格的问题,运用扫描电镜以及电子探针能谱仪分别对气密性检查合格和不合格的盒体进行了微观结构和成分的分析比较,找出了盒体气体泄漏失效的原因.结果表明:由于气密性检查不合格的盒体材料硅含量偏高,且多以片状、颗粒状形式析出于铝合金表面,因而在此处产生了应力集中,导致了细微裂纹的产生;同时过高的硅含量还破坏了液相金属的焊接熔合性能,降低了熔合区域金属的致密度,使其容易产生焊接缺陷;上述两种原因共同作用最终导致盒体的气密性不合格.最后根据分析结论提出了改进措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	包生祥		52	181	7.0	10.0
2	马丽丽		18	62	4.0	7.0
3	张德政		7	21	2.0	4.0
4	叶建海		4	15	2.0	3.0
5	庄立波		9	31	3.0	5.0