CuO掺杂对0.99Bi0.47Na0.47Ba0.06TiO3-0.01KNbO3( BNBT-1％KN)压电陶瓷电学性能的影响

• 作者: 倪峰 潘孝胤 罗来慧
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅压电陶瓷 介电 掺杂
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 页码范围: 942-946,968
• 分类号: TM22
• 字数: 3887字
• 语种: 中文

摘要

采用固相反应法制备了0.99Bi0.47Na0.47Ba0.06TiO3-0.01KNbO3+x mol％ CuO(x =0,0.25,0.5,1,2)(BNBT-1％ KN +x mol％CuO)无铅压电陶瓷.使用XRD、Agilent4294A精密阻抗分析仪等对该体系的结构、电学性能进行表征.结果显示所制备的压电陶瓷具有纯的钙钛矿结构；CuO掺杂能够对材料的电学性能有很大影响,少量掺杂能使铁电材料“硬化”.在x=0.5时,陶瓷样品的电性能达到:d33=170 pC/N,kp=24％,Qm=157,tanδ=2.1％,ε33=874;此外还发现少量的CuO还能提高BNBT-1％ KN的退极化温度,在x=0.5时陶瓷具有最高的温度稳定性,退极化温度Td达到99℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘孝胤	宁波大学物理系	9	4	1.0	1.0
2	罗来慧	宁波大学物理系	4	6	2.0	2.0
3	倪峰	宁波大学物理系	1	1	1.0	1.0