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新型低功耗CMOS片上温度传感器设计
新型低功耗CMOS片上温度传感器设计
作者:
李正平
林荣
蔡敏
黄伟朝
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
CMOS
温度传感器
低功耗
收发信机
WiMAX/LTE
摘要:
为了精确的测量超大规模集成电路芯片表面的温度,监控电路工作状态和进行过热保护,采用一种新型CMOS片上温度传感器结构.首先利用两个衬底PNP管的基-射电压差△VBE的PTAT特性来感测温度,然后利用偏置电路镜像过来的PTAT电流来控制一个三阶的环型振荡器,产生频率与温度成正比的振荡信号,再利用测频电路转化为8位数字.利用0.13μm CMOS工艺设计,版图面积仅为0.02 mm2.功耗为0.3 μW( 100 sample/S).后版图仿真结果显示,在-60℃到160℃温度范围内的测量精度为±3.5℃(校准后).该电路具有低功耗、高精度和芯片面积小等优点.该电路将用于WiMAX/LTE收发信机芯片上,对芯片表面温度进行监控.
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文献信息
篇名
新型低功耗CMOS片上温度传感器设计
来源期刊
传感技术学报
学科
工学
关键词
CMOS
温度传感器
低功耗
收发信机
WiMAX/LTE
年,卷(期)
2011,(7)
所属期刊栏目
物理类传感器
研究方向
页码范围
981-985
页数
分类号
TP212.11
字数
3077字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1004-1699.2011.07.010
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
蔡敏
华南理工大学电子与信息学院
47
250
10.0
13.0
2
李正平
4
23
2.0
4.0
3
林荣
华南理工大学电子与信息学院
1
18
1.0
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7
黄伟朝
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研究主题发展历程
节点文献
CMOS
温度传感器
低功耗
收发信机
WiMAX/LTE
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
传感技术学报
主办单位:
东南大学
中国微米纳米技术学会
出版周期:
月刊
ISSN:
1004-1699
CN:
32-1322/TN
开本:
大16开
出版地:
南京市四牌楼2号东南大学
邮发代号:
创刊时间:
1988
语种:
chi
出版文献量(篇)
6772
总下载数(次)
23
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