C-mount封装不同激光器芯片尺寸的热阻分析

• 作者: 曲轶 杜石磊 王宇 霍晋 马祥柱
• 来源期刊: 发光学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热阻 C-mount封装 激光二极管 铟焊料
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 器件制备及器件物理
• 页码范围: 184-187
• 分类号: TN248.4
• 字数: 1680字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/fgxb20113202.0184

摘要

采用波长漂移法对基于C-mount封装类型的不同尺寸芯片的热阻进行测量,得到了使热阻最小的最佳芯片尺寸和铟焊料厚度.测量结果表明,在铟焊料厚度为10 μm、输出功率为2 W、条宽为200 μm、腔长为2 000 μm时,激光器芯片的热阻最小值为2.01℃/W.在铟焊料厚度为5 μm和10μm两种条件下,对腔长为2 000 μm的不同条宽的激光器芯片的热阻进行了测量,在铟焊料厚度为5 μm时,激光器芯片的热阻由原来的2.01℃/W降到了1.85℃/W.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲轶	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	39	163	7.0	11.0
2	王宇	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	37	180	4.0	12.0
3	马祥柱	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	5	31	2.0	5.0
4	杜石磊	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	3	29	2.0	3.0
5	霍晋		3	30	2.0	3.0