第三层千兆比以太网交换机的设计与实现

• 作者: 刘芳 苏小柳
• 来源期刊: 光通信技术
• 学科: 工学
• 关键词: 千兆比以太网 第三层(L3)交换
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 所属期刊栏目: 光网络
• 页码范围: 30-31
• 分类号: TN248
• 字数: 1658字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-5561.2011.07.010

摘要

以太网技术的发展和成熟,以及计算机性能和应用需求的增长促进了对第三层千兆比以太网交换机的应用.介绍了用MARVELL公司芯片为主芯片设计及实现的第三层千兆比以太网交换机,描述了交换机的各部分电路的设计和实现的功能,同时对其性能指标和实验测试结果的进行了说明.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘芳	中国电子科技集团公司第三十四研究所	27	37	4.0	5.0
2	苏小柳	中国电子科技集团公司第三十四研究所	3	8	2.0	2.0