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摘要:
文章主要研究了低压ESD保护栅型沟槽VDMOSFET的设计制造方法.首先简要分析了沟槽VDMOSFET的结构、工作原理以及ESD保护结构的理论实现.基于20V N沟道设计的主要参数指标,给出了具体的外延规格、终端结构、版图、工艺流程等主要设计点.在流片的分片单中对沟槽深度、栅氧厚度、P-阱注入剂量以及ESD-poly注入剂量进行分条件流片.通过CP数据以及封装测试数据的对比,确定了最佳的设计方案.最终的直流参数测试值都达到预计指标,在ESD方面,器件可承受大于2.5kV的HBM静电放电.
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文献信息
篇名 ESD保护栅结构20V N沟道沟槽VDMOSFET设计
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 VDMOSFET ESD 沟槽
年,卷(期) 2011,(6) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 27-30,40
页数 分类号 TN305
字数 2556字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.06.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 殷允超 3 1 1.0 1.0
2 黄秋萍 14 60 5.0 7.0
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研究主题发展历程
节点文献
VDMOSFET
ESD
沟槽
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
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