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摘要:
2010年12月初,ICCAD(2010年中国集成电路设计年会)在无锡隆重举行.我国芯片设计业十年飞速发展,但也面临了一些新问题,诸如软件的比例增加,当前芯片设计和制造的挑战是否需要采用轻设计,IP使用是否会使设计公司沦为组装公司等.
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文献信息
篇名 我国本土芯片业及技术发展探寻——2010无锡ICCAD年会报道
来源期刊 电子产品世界 学科 经济
关键词 软件 设计公司 软硬件协同 验证 轻设计
年,卷(期) 2011,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 19-22
页数 分类号 F4
字数 5179字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1005-5517.2011.1.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王莹 83 281 8.0 13.0
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研究主题发展历程
节点文献
软件
设计公司
软硬件协同
验证
轻设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
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相关学者/机构
期刊影响力
电子产品世界
月刊
1005-5517
11-3374/TN
大16开
北京市复兴路15号138室
82-552
1993
chi
出版文献量(篇)
11765
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14
总被引数(次)
19602
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