两种雾化无铅焊锡粉末特性及钎焊接头显微组织

• 作者: 王党会 许天旱
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Ag-Cu系 无铅焊锡粉末 粉末特性 润湿性 显微组织
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 28-33
• 分类号: TG146.1|TF123.2
• 语种: 中文

摘要

采用扫描电镜(SEM)和激光粒度分析仪研究了无铅焊锡粉末Sn3Ag2.8Cu和Sn3Ag2.8cu旬.1Ce的特性诸如球形度、粒度分布、润湿性及钎焊接头的显微组织,并与对应合金的润湿性及钎焊接头显微组织进行了对比.结果表明:Sn3Ag2.8Cu和Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末都具有较好的粒度分布和球形度;与传统Sn37Pb粉末和Sn3Ag2.8Cu粉末相比,Sn3Ag2.8cu_o.1Ce粉末均具有更好的润湿性;在与铜基板的钎焊中,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末的扩散层比Sn3Ag2.8Cu粉末更薄,但两种粉末与铜基板形成的扩散层均比其对应合金与铜基板的扩散层更厚.因此,Sn3A萨.8Cu-0.1Ce粉末具有更好的综合性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许天旱	西安石油大学材料科学与工程学院	46	89	5.0	6.0
3	王党会	西安石油大学材料科学与工程学院	39	70	5.0	6.0