激光钻孔GaN基LED可靠性研究

• 作者: 毛明华 王维昀 连启贵
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 激光钻孔 氮化镓 发光二极管 热效应 可靠性
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 封装、检测与设备
• 页码范围: 809-812
• 分类号: TN312.8
• 字数: 2289字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2011.10.016

摘要

对GaN基大功率LED工作的可靠性进行了分析,进而提出采用激光钻孔技术,利用高能激光束将蓝宝石基板打出孔洞,并在孔洞内壁蒸镀金属层薄膜.利用金属良好的导热性能,将芯片表面热能传导至基板,并利用封装技术使LED工作时产生的热量能迅速传导至环境中,降低热效应带来的不良影响.实验结果表明:在注入电流350 mA条件下,采用激光钻孔技术的LED较常规结构的LED,散热效率增加约15.0％,抗静电能力提高约500 V,连续工作1 000 h,亮度平均衰减低2.8％左右.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王维昀		6	12	2.0	3.0
2	毛明华		2	3	1.0	1.0
3	连启贵		1	0	0.0	0.0