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摘要:
【正】IBM研究中心公开了首款通过晶圆尺寸石墨烯制造出的集成电路,并展示了频率高达10GHz的宽带混频器。这款模拟集成电路有一个石墨烯晶体管和一对整合在碳化硅晶圆上的电感器构成,以无线通信应用为目标。
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集成电路
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双层搭叠
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 IBM开发出首款通过晶圆尺寸石墨烯制造出的集成电路并展示了频率高达10 GHz的宽带混频器
来源期刊 半导体信息 学科 经济
关键词 首款 GHZ IBM 石墨烯 电感器 无线通信应用 研究中心 纳米技术 化学气相沉积 硅半导体
年,卷(期) bdtxx_2011,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 8-9
页数 2页 分类号 F416.63
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研究主题发展历程
节点文献
首款
GHZ
IBM
石墨烯
电感器
无线通信应用
研究中心
纳米技术
化学气相沉积
硅半导体
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
双月刊
16开
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
1990
chi
出版文献量(篇)
5953
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11
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